14. Juni  2023 -  Mit dem Plug & Play-Konzept stellt Continental eine modulare und hochskalierbare Lösung für die Integration von Hochleistungsrechnern (High-Performance Computer, HPC) in Fahrzeugarchitekturen vor. Der Clou: Einzelne Rechnermodule lassen sich dabei auch tauschen oder aufrüsten, wenn sich das Fahrzeug bereits im Feld befindet. Kombiniert mit einer neuartigen Flüssigkeitskühlung auf Basis von flexiblen Kühlpads behält das System stets eine sichere Betriebstemperatur. Durch die großen Entwicklungssprünge beim SDV werden immer mehr Funktionen im Fahrzeug durch Software gesteuert, kontrolliert und gewartet.  

Die HPC-Lösungen können einfach und schnell an jede Kundenanforderung angepasst werden. Bei der Entwicklung legt Continental großen Wert auf größtmögliche Modularität. Konkret bedeutet dies: Die HPC-Module können zu unterschiedlichen Konfigurationen zusammengestellt werden und die Rechnerleistung kann jederzeit bedarfsgerecht skaliert werden.

Fahrzeughersteller können einzelne HPCs integrieren oder auf modulare Stack- bzw. Rack-Lösungen setzen, die verschiedene HPC-Module in einer Einheit zusammenfassen. Die Integration verschiedener Module in einer Box ermöglicht dabei Einsparungen kostspieliger Verkabelungen vor allem für den Austausch von Daten in Hochgeschwindigkeit. Durch den Plug & Play-Ansatz können einzelne Rechnermodule ähnlich wie Grafikkarten oder Festplatten bei klassischen Desktop-PCs auch im Feld getauscht oder hochgerüstet werden.